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引言

目前,金相专业试验室种,大部分金相试样的切割只采用一种砂轮片切割各种不同材质、硬度的金相试样。这种欠科学的方法不仅效率低下,而且容易切糊样品,对样品损伤大,或造成样品变形层严重而不易在以后的磨抛工序中完全消除,影响金相制样质量。
根据金相试样材质、硬度的差异,正确地选择砂轮切割片,可提高切割效率,最大限度地减少对样品的损伤。

       切割片均采用高强度树脂和优选的特制磨料,它们容许的线速度大,均超过50米/秒,不易脆裂;切削锋利,切削热极小,样品热影响层浅,从而最大限度地减少干扰

系列

外观颜色

产品特性

规格(mm)

适合切割的材料

HCW


                               
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棕红色

极其锋利

产品硬度:较软

消耗速度:快

线速度:60m/s

Φ230*1.2*32

高硬克星,适用于铁基金属高硬度钢及淬火后材料(HV250-800)。如特种球墨铸铁,轴承钢,合金结构钢,高速钢,高钒高速钢,不锈钢,合金工具钢,碳素工具钢,优质碳素钢及硬度较高易烧伤的工件。

Φ250*1.5*32

Φ250*2.0*32

Φ300*1.5*32

Φ300*2.0*32

Φ350*2.5*32

Φ400*3.0*32

LCW


                               
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黑色

耐用且锋利

产品硬度:较软

消耗速度:中

线速度:60m/s

Φ250*1.5*32

Φ250*2.0*32

适用于铁基材料(中硬度钢HRC35-50)。如优质碳素钢,合金工具钢,合金结构钢,不锈钢,轴承钢及淬火钢。

Φ300*1.5*32

Φ300*2.0*32

Φ350*2.5*32

Φ400*3.0*32

NCW


                               
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黑色

产品硬度:较硬

消耗速度:一般

线速度:m/s

Φ250*1.5*32

Φ250*2.0*32

适用于铁基材料低硬度钢、退火钢及有色金属材料。如球墨铸铁,可锻铸铁,高磷铸铁,合金铸铁,铝,青铜等。

Φ300*1.5*32

Φ300*2.0*32

Φ350*2.5*32

Φ400*3.0*32


金刚石超薄精密切割片 广泛应用于半导体、集成线路、电路板(PCB)行业进行质量监控、失效分析、以及基础材料研究适用于各种进口和国产的精密切割机


产品代码
结合剂
磨料
产品说明
规格(mm)
DCWA100

                               
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金属 金刚石 金刚石切割片
用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。

锯片采用边缘烧结的工艺制成,精度高、刀命长等性能
100× 0.3 × 12.7
DCWA125

                               
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金属 金刚石 金刚石切割片
用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。

锯片采用边缘烧结的工艺制成,精度高、刀命长等性能
125× 0.4 × 12.7
DCWA150

                               
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金属 金刚石 金刚石切割片
用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。

锯片采用边缘烧结的工艺制成,精度高、刀命长等性能
150× 0.5 × 12.7
DCWA175 金属 金刚石 金刚石切割片
用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。

锯片采用边缘烧结的工艺制成,精度高、刀命长等性能
175× 0.7 × 12.7
DCWA200

                               
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金属 金刚石 金刚石切割片
用于切割硬度极高的金属和硬质合金、非金属矿物质、玻璃、陶瓷、脆性硬脆性材料等样品。

锯片采用边缘烧结的工艺制成,精度高、刀命长等性能
200× 0.9 × 22/32
DCWB100 树脂 金刚石 金刚石切割片
用于切割电路板、塑料、金属等样品。

100× 0.4 × 12.7
DCWB125 树脂 金刚石 金刚石切割片
用于切割电路板、塑料、金属等样品。

125× 0.5× 12.7
DCWB150 树脂 金刚石 金刚石切割片
用于切割电路板、塑料、金属等样品。

150× 0.6× 12.7
DCWB175 树脂 金刚石 金刚石切割片
用于切割电路板、塑料、材质较软的金属等样品。

175× 0.7 × 12.7
DCWB200 树脂 金刚石 金刚石切割片
用于切割电路板、塑料、金属等样品。

200(6 inch.)× 0.9 × 22/32